中国大陆有望在明年实现芯片生产水平和世界

时间:2019-03-25 05:32:02 来源:阿拉善盟资讯网 作者:匿名
  

中芯国际总裁兼首席执行官张义静10日在上海举行的12英寸芯片生产线启动仪式上表示,中芯国际计划在明年年底前开始生产45纳米芯片。届时,中国将实现芯片生产水平和世界。

10日,中芯国际上海12英寸核心

该薄膜生产线在上海浦东张江高科技园区成功投产。这是唯一一家能够在中国大陆投产的四条12英寸芯片生产线中生产世界上最先进的45纳米芯片的芯片生产线。

此前,中芯国际在北京的两条12英寸芯片生产线和无锡海力士的12英寸芯片生产线均仅能够达到90纳米芯片的水平。随着全球集成电路的快速发展,全球芯片产业已逐渐进入65纳米甚至45纳米的时代。

上个月,英特尔发布了采用45纳米工艺生产的16台服务器和高端PC处理器,标志着45纳米芯片正式上市。英特尔还宣布,它有三条12英寸生产线,能够生产45纳米芯片。预计到明年第三或第四季度,英特尔45纳米产品的数量可能会超过65纳米。

中芯国际总裁兼首席执行官张义静表示,上海12英寸芯片生产线的首批产品仍将是90纳米芯片,但与其他三条主要基于内存芯片的生产线不同,上海生产线将在技??术上要求更高。高90nm逻辑芯片是领先的产品。目前,市场前景良好,客户有订单,产品供不应求。生产后,月产能将达到20,000。

基于90纳米芯片,中芯国际的上海生产线仍在积极酿造65纳米和45纳米芯片。此前,中芯国际已与全球最大的闪存供应商Fesso Semiconductor建立代工合作伙伴关系。 Fesso已将65纳米闪存技术转让给中芯国际。中芯国际更雄心勃勃的计划是在明年年底开始生产。 45纳米芯片。张玉晶表示,中芯国际上海生产线已推出国内唯一的浸没式光刻机。 “有了它,我们可以批量生产45纳米芯片,而不仅仅是测试。”

SMIC IC Manufacturing Co.,Ltd。总部位于上海,是全球第三大集成电路芯片代工厂,为全球客户提供0.35微米至90纳米及以下的芯片代工服务。

半导体行业专家莫达康表示,硅片直径的增加和特征尺寸的缩小是推动全球半导体产业发展的两个最重要因素。就硅晶片直径的增加而言,世界正在经历12英寸芯片生产线的快速发展,预计到明年年底将达到约85个。除了在中国投产的四条12英寸芯片生产线外,武汉和大连的12英寸芯片生产线也将在过去两年投入生产。这与世界水平没有太大差别。

特征尺寸是中国芯片生产与世界水平之间的主要差距。 2000年,中国仍处于生产0.5微米芯片的阶段,而国际市场已经在制造0.13微米芯片。大陆芯片产业落后国际水平5年。

张玉晶说:“目前,大陆的90纳米芯片已经缩小与世界水平的差距达到一代或两代;到中芯国际的45纳米芯片明年投产时,我们将能够赶超与世隔绝。“